立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

科创生活 2025-09-12 财富自由人 9685

中国深圳，2025年9月10日——全球领先的综合 电子元器件制造商 村田中国（以下简称“村田”）携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际 光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、 交换机、光收发器等设备的高性能 元器件产品及高效能源解决方案。

随着 AI技术爆发式发展和 云计算应用持续深化，光 通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受 AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。

以稳健元器件护航 系统运行， 创新设计 驱动性能升级

芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作 电流上升趋势，这使 电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上，村田展示了小型化、大容量的多层陶瓷 电容器（ MLCC）多系列产品，具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。

此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于 信号线交流 耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。

 

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