Simcenter FLOEFD for Solid Edge：在Solid Edge中快速精准地执行流体流动和传热分析

优势与功能

优势

• 快速精准地执行流体流动和传热仿真
• 提前执行仿真，且不中断设计工作流
• 提供强大的参数研究和设计比较功能，可更轻松地执行假设分析

功能

• 通过原生Solid Edge CAD数据创建流体实体
• 提供直观的用户体验
• 引导问题设置，准确、快速且轻松地进行自动化网格划分
• 提供性能强大而稳定的求解器，处理高度复杂的几何体
• 提供及时反馈可视化工具

摘要

Simcenter FLOEFD for Solid Edge是一款业界领先的流体流动和传热计算流体力学(CFD)分析工具。FLOEFD完全嵌入在Solid Edge中并以智能技术为核心，有助于实现更轻松、快速且准确的CFD分析。它赋能设计工程师提前进行CFD分析，或在设计流程的早期阶段执行仿真，以便及早发现并解决问题，在节省时间和成本的同时，将工作效率提升40倍。

底层技术

Simcenter FLOEFD for Solid Edge搭载同步建模技术并使用原生几何体，不仅功能强大，而且快速高效。用户无需费时传输、修改或清理模型，或是额外生成几何体来表示流体域。在Solid Edge中完成建模后，即为分析准备就绪。为了进行有效的设计验证，用户可以创建概念变型，并立即在Solid Edge中进行分析。独特的SmartCells技术支持用户在不损失精度的情况下使用粗糙网格，而强大的网格生成器可以轻松捕获任意复杂几何体。因此，网格划分过程可以完全自动化执行，需要的手动输入也更少。Simcenter FLOEFD for Solid Edge还能及时提供直观的工程输出，其中包括Microsoft Excel和Word格式的报告。

Simcenter FLOEFD扩展能力

Simcenter FLOEFD可借助可选的高级分析模块进行扩展，其中包括：

• 高级CFD模块，用于各种特殊应用，例如马赫数高达30的超声速流动、卫星轨道之类的辐射仿真、NIST实际气体数据库以及气体燃烧仿真等

• 暖通空调(HVAC)模块，用于设计建筑物和车辆等投入使用的空间。该模块提供特殊的仿真功能，其中包括舒适度参数和示踪研究，以及一个附加的辐射模型和扩展的建筑材料数据库
• 电子元件冷却模块，用于对电子系统进行详细仿真，其中包括一个扩展数据库、封装材料以及焦耳加热等物理模型
• 发光二极管(LED)模块，用于所有视照明而定的仿真，其中包括蒙特卡洛辐射模型，以及用于水膜的冷凝和结冰仿真的水膜模型
• 电子设计自动化(EDA)桥接模块，用于从Siemens Digital Industries、Cadence、Zuken和Altium等推出的EDA软件导入数据，以及导入印刷电路板(PCB)的功率和材料图(SmartPCB)及热区和热阻网络的定义（Delphi模型）
• 结构模型，专门设计用于电子冷却箱的有限元分析(FEA)，运用SmartPCB有限元模型可以直接使用CFD仿真中的温度和压力载荷，统统只需一次性执行仿真即可实现
• 扩展设计探索模块，利用先进的HEEDS Sherpa求解器进行多参数优化
• 电磁(EMAG)模块，用于对交流电(AC)感应欧姆和铁芯损耗进行低频电磁效应和永磁效应仿真以及直接耦合CFD仿真，旨在考量变压器、汇流条和感应加热器之类器件热仿真中的损耗
• 电力电气化模块，用于通过等效电路模型(ECM)和电化学-热偶模型(ECT)对电池进行高精度的热仿真
• T3STER自动校准模块，用于根据SimcenterT3STER测量结果设计经过校准的热半导体模型，例如集成电路(IC)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)
• BCI-ROM+封装创建器模块，包括独立于边界条件的降阶模型(BCI-ROM)特征，用于从3D模型提取动态的紧凑型热模型、提取热网表、将3D模型转换为电热模型以用于集成电路仿真程序(SPICE)，以及封装创建工具，以便快速创建电子封装的热模型
• 电子元件冷却中心模块，为电子元件冷却提供终极解决方案，其中包括BCI-ROM+Package Creator模块、EDA桥接模块、电子元件冷却模块以及T3STER自动校准模块等

拓展价值

Solid Edge产品组合集成了一系列强大、全面且易用的工具，能够全方位推进产品开发流程。Solid Edge提供多种自动化数字解决方案，培养用户的创造力和协作能力，以利于解决当今错综复杂的重重挑战。通过加持机械和电气设计、仿真、制造、出版、数据管理及云端协同领域的新兴创新技术，Solid Edge提供多种协作型、可扩展的解决方案，大幅缩短产品上市时间，赋予生产更大的灵活性，且显著降低成本。